多晶硅的用途（有机硅多晶硅的用途）

今天，我想和大家分享一个关于多晶硅使用的问题（多晶硅在有机硅中的使用）。以下是这个问题的总结。让我们来看看。

多晶硅的用途（有机硅多晶硅的用途）

高纯晶硅的用途是什么？

你好，很高兴回答你的问题:

1.半导体材料

硅半导体因其耐高压、耐高温、宽带宽、体积更小、效率更高、使用寿命更长、可靠性更强等优点，被广泛应用于电子工业中集成电路的生产。高纯单晶硅是一种重要的半导体材料。将微量IIIA元素掺杂到单晶硅中以形成P型硅半导体。其他广泛使用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机中的芯片和CPU）都是由硅制成的。

2.太阳能光伏板

多晶硅可以直接用于制造太阳能光伏板，也可以将其加工成单晶硅，然后用于制造光伏板。首先将硅料浇铸成锭，切片或直接用单晶硅棒切片，然后通过掺杂和扩散在硅片上形成PN结。然后，通过丝网印刷将银浆印刷在硅晶片上以制作栅格线，并烧结该栅格线。同时制作背电极，在有栅线的表面镀减反射膜，加工成单个太阳能电池。最后，按照要求组装太阳能电池。目前，硅光伏电池占全球光伏电池产量的98%以上，其中多晶硅电池约占55%，单晶硅电池约占36%，其他硅材料电池约占70%。多晶硅光伏电池因其制造成本低、光电转换效率高（接近20%）而发展迅速。[4]

3.集成电路

这是将成千上万个分立的晶体管、电阻、电容等元件通过掩模、光刻、扩散等工艺集成到一个或几个小晶片上，组装成几个完整的电路。集成电路大大减小了体积和重量，减少了引线和焊点的数量，提高了电路的性能和可靠性，降低了成本，便于大规模生产，使计算机行业迅速发展。

4.探测器

由光敏PN结或PIN结构组成的光伏探测器。PIN结不是突变的PN结，而是在结的P侧和N侧之间添加了本征区I层。这种结构的照明表面（例如P）区域变得更薄，使得入射光进入本征区域并被吸收，从而产生空空空穴-电子对。本征区的强电场使载流子快速漂移并通过本征区。因此，PIN结的响应时间比相同材料的PN结构的响应时间短。

5.传感器

硅传感器具有压阻传感器，可将压力转换为电信号。当硅晶片受到外力时，晶格变形会改变电阻率。热敏电阻利用硅的负温度系数效应。当温度升高时，载流子浓度增加，电阻率降低。

硅还可以用于光学传感器和磁性传感器。

晶体硅材料是最重要的光伏材料，在室温下为灰黑色固体，具有金属光泽、高熔点、高硬度、高脆性和化学不活性。其市场份额在90%以上，在未来很长一段时间内仍将是太阳能电池的主流材料。

什么是多晶硅？

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成具有不同晶体取向的晶粒，这些晶粒将结合并结晶成多晶硅。它是由多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理和光电转换等现代半导体器件的基础电子信息材料。

当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成具有不同晶体取向的晶粒，这些晶粒将结合并结晶成多晶硅。它是由多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理和光电转换等现代半导体器件的基础电子信息材料。具有多晶硅的灰色金属光泽，密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点为1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和时效之间，常温下易碎，切割时易断。它在800℃以上加热时具有延展性，在1300℃时表现出明显的变形。